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Process engineering
工序環(huán)境
露點(diǎn)：-50℃
粉塵：10萬級
設(shè)備能力參數(shù)
1.封頭溫度及波動(dòng)：室溫-250℃，可調(diào)；接觸材料時(shí)波動(dòng)±3℃。
2.時(shí)間：0.5s-99s，可調(diào)，精度：±0.1s。
3.封頭溫度均勻性：封頭各點(diǎn)溫度分布極差小于±3℃。
4.封頭溫升速度：從室溫25℃升至200℃時(shí)間小于20分鐘。
5.封頭平行度：<0.01mm。
6.封裝厚度控制精度：<0.02mm（采用硬封的模式）。
